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产品中心 华为启动“优才、众智”双计划，为数字经济提供持续动能

产品概述

多核架构

2个CPU Die，每个CPU Die包括最多32个核、4个DDR4内存控制器

1个IO Die，提供PCIe接口、以太网络接口、存储控制器、片间缓存一致接口和硬件加速引擎等功能

多合一SoC

CPU | 南桥 | 网卡 | 硬盘控制器 等多个芯片功能合一，支持多种数据加解密、压缩/解压缩机制

技术规格


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